2.3 测厚仪
众所周知，SMT组装中绝大部分缺陷来自于钎剂印刷。一些刊物和公司甚至指出，这类缺陷的数量已占总缺陷数量的74%。因此，钎剂测厚仪是SMT生产线加工过程中不可或缺的设备产品之一。图2-3是日联科技SPI6000 3D钎剂测厚仪，以此为例，对钎剂测厚的原理和方法加以详细说明。该产品具有全自动、高精度、高灵活性与适应性、易使用与易维护等特点。
图2-3 SPI60003D钎剂测厚仪
2.3.1 测厚仪的基本功能
测厚仪能对钎剂厚度进行测量；平均值、最高最低点结果记录；面积测量；体积测量；XY长宽测量。此外，还能对焊点钎剂进行截面分析：高度、最高点、截面积、距离测量；焊点2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量；焊点自动XY平台，自动识别Mark，自动跑位测量；在线编程，统计分析报表生成及打印，制程优化。
2.3.2 测厚仪的测量原理
焊膏测厚仪利用激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析钎剂区域并计算高度、面积和体积。
2.3.3 测厚仪的技术参数
以SPI6000 3D钎剂测厚仪为例，该仪器统计分析功能主要如表2-4所示。
表2-4 SPI60003D钎剂测厚仪的技术参数
1）Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差和CPK等常用统计参数。
2）按被测产品独立统计，可追溯性品质管理，可记录产品条码或编号，由此追踪到该编号产品当时的印刷、钎剂、钢网和刮刀等几乎所有制程工艺参数。
3）制程优化分类统计，可根据不同印刷参数比如刮刀压力、速度、脱网速度、清洁频率等，不同钎剂，不同钢网，不同刮刀进行条件分类统计，且条件可以多选。可方便地根据不同的统计结果寻找最稳定的制程参数配置。
4）截面分析功能强大：点高度、截面区域平均高度、最高高度、距离、截面积，0度90度正交截，45度135度，斜截功能可满足45度贴装的元件焊盘分析。截面分析图可形成完整报告打印。
2.3.4 测厚仪的基本测量步骤
（1）启动软件，测试准备
1）双击系统中的“GAM70”程序，启动测试软件。
2）将完成钎剂印刷的PCB放置在测试台上，调整PCB的XY坐标与测厚仪一致。
（2）准备登记测量记录
1）在“参数设置菜单”中选择“生产线”，单击“LINE1”。
2）在弹出的对话框中，选择“班次目录”（如SMT1），输入记录文件即可。
（3）正确采样方式
采样方式如图2-4所示。
图2-4 SPI6000 3D钎剂测厚仪的正确采样方式示例
（4）测量操作及记录
1）移动已置入的PCB，将待测量钎剂移至影像监视器中心，并按“打光”按钮。
2）调整镜头焦距，使影像监视器取像清楚且基底处红色光束对准蓝色中心线。
3）移动待测PCB，将待测钎剂移至镭射投射的红色光速，使红色光束呈现弯曲，移动红色间距框，框住PCB非钎剂部分作为测量参考，再将黄色方形框架框住待测钎剂均匀部分。
4）按“测量”钮或按[ENTER]键进行测量。
5）如记录存档，则按“记录”功能键或<F1>键；如测量间距，则将上下标移至相邻物件边缘，即可得出间距大小；如测量面积、体积、截面积，则黄色框架须完全框住钎剂，再按“测量”键即可。
（5）关闭设备
1）单击软件左上角的“关闭”按钮退出测试软件。
2）选择系统“开始”菜单关闭系统即可。