聚焦科创板:中国资本市场迎来哪些投资机遇?(《21世纪经济报道》深度观察)
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集群效应与人才挖角

和舰芯片所处的芯片制造行业,一直是境内的产业之痛。

4月9日,有“大基金”之称的国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武在中国芯应用创新高峰论坛上透露,2018年中国进口芯片总额已达到3125亿美金,而去年中兴通讯遭遇的禁运制裁至今也让人们心有余悸。

和舰芯片为代表的“N-1”芯片制造企业如果只拥有充足的商用价值,是否足以填补境内半导体产业链的巨大空白,其又将对境内的芯片制造同业将带来怎样的影响,成为不少半导体产业人士的关注点。

在上海一家券商电子行业分析师看来,对当前境内半导体行业战略发展来说,“规模意义胜于质量”。

“要先把产业链、上下游做起来,实现产业集群效应,整个行业乃至技术才能得到更快发展。”该分析师4月15日表示。“当下阶段需要解决的是产业链的从无到有,从小打大,才能有效降低对进口芯片的依赖度。”

前述厦门当地政府人士介绍,厦门联芯的确对所在地的产业集群带来了拉动作用。

早在苏州和舰成立之后,苏州就迅速从无到有发展成为全国第二大集成电路产业园区,如今,苏州已经拥有150多家集成电路企业,年产值超过700亿元。

“厦门联芯项目落地之前,厦门集成电路产业几乎一片空白,随着厦门联芯的落户,上游设计公司如凌阳华芯、晨星都已落户厦门,作为集成电路必不可少的关键一环,全球最先进的美日光罩为服务联芯也已落户厦门,近期将进入量产。”上述厦门联芯所在地政府相关人士表示,“而下游的封测企业如矽品等也都纷纷落户闽厦,使闽厦地区成为了全国重要的集成电路产业集聚地,形成了从设计、制造、封测在内的一小时供应链。”

上述接近和舰芯片人士也坦言,由于人才是集成电路产业发展的核心和关键,苏州和舰及厦门联芯人才不断遭遇行业企业的挖角,亦成为其当下面对的苦恼。和舰芯片的台湾母公司联华电子CFO刘启东在今年股东会表示,推动和舰芯片在大陆上市的一个很重要的原因是要留住相关人才。

“集成电路人才是产业发展的核心和关键,和舰芯片自身的资深技术工程人才成为境内多家集成电路企业挖角的重点对象,从宏观角度看其为产业输送、培养了大量的半导体人才。”上述接近和舰芯片人士坦言,“但微观讲公司也苦恼,因为培养一个半导体人才是需要成本的,所以上市也有人才方面的考虑。”

“联电这样的巨头在中国市场上市扩产,可能会加剧境内的半导体制造业的竞争,但同样也会带动整个产业链的发展。”前述电子行业分析师表示,“就像上海临港引入特斯拉一样,竞争总是要来的,但这同样是壮大、提升产业最有效率的方式。”

作者:李维,郑敏芳

发布时间:2017-03-18